Uyemura

1970-01-01 08:00:00 浏览：360 作者：管理员

Uyemura, 上村工业ENEPIG的性能是与无铅SAC-型合金形成高度稳健的焊点无法超越的。在上村工业ENEPIG处理是用于IC封装PCB基底，特别是基于陶瓷的SiP产品是最佳选择。ENEPIG也是免疫可怕“黑色焊盘”问题：通过化学还原法将钯镀在无电镀镍上，因此不会影响无电镀镍层。